一、光衰成因
LED 芯片结温每升高,光输出与寿命呈指数下降。散热不良是工程灯具早期光衰的主因。
合理热设计可将结温控制在 85℃ 以内,显著延长有效寿命。
二、散热路径
热量经芯片→基板→外壳→空气逐级传导,任一环节热阻过大都会形成瓶颈。
铝挤型材、鳍片结构与导热界面材料共同决定整体热阻。
三、工程选型
封闭与高温环境应降额使用,并优先选配独立高效驱动电源。
采购时要求厂家提供结温估算与光通维持率曲线更稳妥。
剖析 LED 光衰与结温的关系,给出散热结构、驱动匹配与安装环境的优化建议。
LED 芯片结温每升高,光输出与寿命呈指数下降。散热不良是工程灯具早期光衰的主因。
合理热设计可将结温控制在 85℃ 以内,显著延长有效寿命。
热量经芯片→基板→外壳→空气逐级传导,任一环节热阻过大都会形成瓶颈。
铝挤型材、鳍片结构与导热界面材料共同决定整体热阻。
封闭与高温环境应降额使用,并优先选配独立高效驱动电源。
采购时要求厂家提供结温估算与光通维持率曲线更稳妥。
该数值多为实验室理想条件推算,实际寿命受结温与环境影响很大;应结合光通维持率(如 L70)与质保条款综合评估。